元宇宙、電動車、5G 通訊、物聯網、人工智慧等創新科技都將帶動各式產品的發展,從傳統LCD 螢幕升級成可撓式或更新一代的 Micro LED 顯示器、從傳統半導體進化到更高功率、耐高壓的第三類半導體,而這些新一代的產品都也必須伴隨著相關製程材料及加工技術的提升。

永光化學將於 4/27-4/29 參加今年度 T ouch Taiwan 展,於南港展覽館一館四樓L514 展出,同時也將於 4/20 ~ 5/13 於永光雲端展館展出專為各種光電產業應用所量身打造的解決方案

另外 4/20 – 4/22 更將連續三天舉辦光電應用高峰論壇,除了永光電化專家介紹最新亮點產品及應用,並邀請到工研院及業界眾多專家,為大家解說精彩產業趨勢及技術發展!千萬別錯過!

誠摯邀請您加入永光雲端展館線上論壇,或前往南港展覽館參觀,線上線下一同觀賞精彩內容!

光電應用高峰論壇

Day 1 : 2022/04/20(三)

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目前 Micro LED 的製程中,除了受到巨量轉移的制程瓶頸之外,對於其使用的材料也有更多需求,在顯示器與光電產業中常用的感光材料包括暫存材料 (例如正、負型光阻) 與永久材料(例如聚醯亞胺),在 Micro LED 製程中,感光材料肩負提供更細線路需求、更耐高溫、更耐蝕刻制程所需,以提升製程效率並協助 Micro LED 產品發揮最佳效能。

從半導體封裝技術發展趨勢可以發現,新的制程需要仰賴新材料技術,扇出型封裝是先進封裝最具代表性的技術之一,隨著其向多晶片、3D SiP等方向發展,正越來越多地被應用在5G、AIoT和HPC等領域中。扇出型封裝有兩大分支:扇出型晶圓級封裝(FOWLP,下文簡稱晶圓級封裝)和扇出型板級封裝(FOPLP,下文簡稱板級封裝)。作為後起之秀的板級封裝,由於面板的大尺寸和更高的載具使用率(95%),帶來了遠高於晶圓級封裝的規模經濟效益。而作為其核心的RDL(Redistribution Layer,重佈線層)技術,也得到了業界更多的關注,也帶動圖案化介電材的發展。

聚亞醯胺 (PolyImide) 因其優異的熱安定性、耐電壓、及良好的化學性質等特色,廣泛地應用於柔性顯示器。在制程中傳統型 PI 須配合光阻劑一起使用,近年來業界已漸漸轉為使用感光PI (Photosensitive PI; PSPI),PSPI 的特色為可直接曝光顯影做成圖形,因而可大幅簡化制程步驟。

但目前一般市面上的 PSPI 通常於低溫下耐化性較差,導致生產良率不佳、成本增加等等困擾,永光化學特別開發新型 PSPI – EverPI® ,強化 PSPI 低溫下的耐化性,且維持高度熱安定性與耐電壓性,協助柔性顯示器製造達到減化制程、提升良率、進一步提升整體生產效能等效益!

Day 2 : 2022/04/21(四)

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近來因COVID-19疫情影響,防疫所帶動的全球防疫科技、遠端工作、智慧家庭、智慧工廠、遠端醫療、汽車電子、宅經濟等居家防疫零接觸需求升溫,預估都將提高構裝材料的需求,同時為配合電子產品持續微型化與功能多樣化的要求,晶片整合的需求與日俱增,不僅製程端不斷提高晶片電路的解析度,以達到更高密度的電路佈局來減小產品體積,構裝技術的不斷進化也是一大助力,同時封裝材料的性能也將是關鍵重點之一,永光化學針對構裝製程所需的圖樣化、乾濕蝕刻、電鍍製程用材料,開發一系列產品為構裝產業提供良好的材料解決方案。

因應未來智慧生活場域產品彈性製造需求,無光罩數位圖案化製程整合技術將為未來研發新產品之製程趨勢,除能大幅降低傳統光罩高昂成本與製造往來時間,並替未來新興產品開發打樣、試產開拓新途徑。預期可自上游材料與關鍵製程之開發驗證結合,降低研發風險。在創新利基市場,開發少量多樣化客製化產品已成趨勢,除可節省高額光罩開發成本,未來亦可帶動材料、顯示器/半導體封裝等相關新事業,鏈結智慧移動、醫療、零售及育樂之多元應用新興場域。

因應晶片運算效能與多樣化功能之需求提升,晶片封裝技術逐漸朝向大面積多晶片封裝與細線路技術發展,運用面板級製程將有助於提升封裝技術發展與生產效益,工研院投入面板級封裝已有多年歷程,本演講將先就市場應用趨勢做簡要說明,並就工研院面板級封裝成果與未來發展需求進行介紹

Day 3 : 2022/04/22(五)

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現代日常生活中的種種便利,都來自於各式科技的應用,而隨著各式科技產品進化,對於生產製程中所用到的各式化學品的品質及功能需求也隨之增加。在本次演講中李晏成處長將為您說明,永光化學除了產品開發與生產管理持續朝向零排放零廢棄的理想前進之外,更積極配合客戶一同開發環境友善的解決方案,提升產業整體的循環經濟績效,如何在各式產品開發的設計上,從室內儲能染料, 室溫固化貼合, 可再生拋光液到可重工光固化材料,一同來探討產品的開發與應用如何與 ESG 概念結合。

元宇宙的概念為顯示面板及光學元件應用開啟了另一扇窗。為了達到極高的視覺沉浸感受,寬場域用的拼接顯示牆或是個人用的VR、AR頭戴裝置快速改善更新。與此同時,原本應用於傳統顯示面板的化學材料也必須跟上。其中,用於可見光遮蔽、元件接著及低反射鍍層的功能性化學品,永光化學積極參與開發為建構元宇宙提供支援。

點膠技術離不開與材料的匹配。搭配材料特性竭盡努力於開發點膠技術與不同製程的搭配。建構了MUSASHI點膠技術。面對不同特性的膠水,我們針對黏度、固化方式及點膠規格等需求,挑選適合的點膠設備,並以MUSASHI點膠技術完成客戶的規格目標。我們會介紹幾個材料與點膠技術搭配的案例說明,並介紹我們位於新竹的實驗室,期待蒞臨指教。