半導體 及 封裝製造

應用的產品有G-line、I-line及厚膜等光阻，主要應用於半導體及封裝產業的黃光製程；此外，我們也提供一系列的相關產品，包括光阻劑的顯影液等。基於關懷顧客、共創價值的理念，永光化學將持續以無塵室生產技術及精密分析儀器確保產品品質，為顧客提供更佳的服務效能。

▍EPG 510 正型光阻劑

具有高感光性，且耐熱性佳的正型光阻劑，應用於積體電路的製造。

  • 高感光性
  • 附著性佳
  • 耐熱性佳
  • 較大製程寬容度

▍EPG 530 正型光阻劑

具有高解析度和耐熱性佳的正型光阻劑，應用於積體電路的製造。

  • 高感光性
  • 附著性佳
  • 耐熱性佳
  • 較大製程寬容度

▍EPG 550 正型光阻劑

具有高解析度和良好的抗金屬反射性，應用於G-line金屬層製程。

  • 高感光性
  • 抗金屬反射佳

▍EPG 590 厚膜正型光阻劑

應用於光阻厚度10~30µm之鍍金及鍍銅製程，可進行金凸塊或銅線路之製作。

  • 耐化性佳
  • 高黏度
  • 附著性佳
  • 電鍍濕製程

– 其它應用領域 – 

半導體 & 封裝製造  |  平面顯示器製造  |  發光二極體製造  |  觸控應用