半導體 及 封裝製造

應用的產品有G-line、I-line及厚膜等光阻,主要應用於半導體及封裝產業的黃光製程;此外,我們也提供一系列的相關產品,包括光阻劑的顯影液等。基於關懷顧客、共創價值的理念,永光化學將持續以無塵室生產技術及精密分析儀器確保產品品質,為顧客提供更佳的服務效能。

產品系列 應用 特性
EPG 510
正型光阻劑
具有高感光性,且耐熱性佳的正型光阻劑
應用於積體電路的製造
• 高感光性

• 附著性佳

• 耐熱性佳

• 較大製程寬容度

EPG 530
正型光阻劑
具有高解析度和耐熱性佳的正型光阻劑
應用於積體電路的製造
• 高解析度

• 附著性佳

• 耐熱性佳

• 較大製程寬容度

EPG 550
正型光阻劑
正型光阻劑具有高解析度和良好的抗金屬反射性
應用於G-line金屬層製程
• 高解析度

• 抗金屬反射佳

EPG 590
厚膜正型光阻劑
為正型厚膜光阻劑
應用於光阻厚度10~30µm之鍍金及鍍銅製程
可進行金凸塊或銅線路之製作
• 耐化性佳

• 高黏度

• 附著性佳

• 電鍍濕製程

產品系列 應用 特性
EPI 620
正型光阻劑
具有高解稀度和耐熱性佳的正型光阻劑
應用於積體電路的製造
• 高解稀度

• 附著性佳

• 耐熱性佳

• 較大製程寬容度

EPI 680
正型光阻劑
具有高感光性 I-line 正型光阻劑
應用於積體電路製造中的保護層
• 高感光性

• 附著性佳

• 較大製程寬容度

EPI 687
正型光阻劑
具有高感光性 I-line 正型光阻劑
應用於積體電路製造中的保護層
• 高感光性

• 低黏度

• 圖形較佳

產品系列 應用 特性
EverPI P07
正型聚醯亞胺
積體電路的製造兼具保護層作用 • 可圖型化

• 耐化性佳

• 耐熱性佳

• 適用於低溫製程

聯絡我們

– 其它應用領域 – 

半導體 & 封裝製造  |  平面顯示器製造  |  發光二極體製造  |  觸控應用