發光二極體製造

提供 LED 上游製程使用的各種基板拋光用研磨漿料,分別應用於藍寶石基板與矽晶圓基板及不鏽鋼材的前、後段拋光製程。亦提供LED中游階段黃光製程使用之正、負型光阻劑。 為使客戶省略強酸蝕刻貴金屬之製程,永光開發應用於 Lift-off 製程的光阻劑;此外,提高 LED 發光效率的 PSS (Pattern Sapphire Substrate) 製程所使用的光阻劑,亦是供應客戶的重點產品。

產品系列 應用 特性
EPG 516
正型光阻劑

積體電路的製造 • 高敏感度
• 附著性佳
• 耐熱性佳
• 較大製程寬容度
EPG 527
正型光阻劑
和基材間有良好的附著性與抗蝕刻性
可應用於 LED 磊晶製造之製程 及 Spin 塗佈製程
• 抗蝕刻性佳
• 附著性佳
• 去除性佳
EPG 560
正型厚膜光阻劑
應用於光阻厚度 6~11µm 的 ICP 蝕刻製程 • 高感度
• 抗ICP蝕刻特性佳
• 耐熱性佳
ENPI 200
鹼性顯影用的負型光阻劑
應用於 lift-off 製程 • 附著性佳
• 去除性佳
• 安全溶劑
產品系列 應用 特性
EPI 612
高解析度正型光阻劑
LED藍寶石基板圖形化(PSS)製程用 • 高感光度
• 高解析度
• 附著性佳
• 製程寬容度大
• 塗佈均勻性佳
產品系列 產品敘述 應用 特性
ESR 236 分散均勻的小粒徑球型粒子以及特殊的配方組成。 以20~40倍稀釋後,適用於矽片的第一階段、第二階段拋光,可達到極佳的拋光表面,減少最後段精拋成本、並提高良率。 • 快速的研磨速度
• 提升拋光布的使用壽命
• 循環式或非循環式製程皆適合使用
ESS 020 分散均勻的小粒徑球型粒子以及特殊的配方組成。 適用於矽片的第一階段、第二階段拋光和矽材料拋光使用 • 快速的研磨速度
• 提升拋光布的使用壽命
• 循環式或非循環式製程皆適合使用
• 高稀釋倍率使用
ESS 100 分散均勻的大粒徑球型粒子以及特殊的配方組成。 適用於矽片的第一階段拋光和矽材料拋光使用 更快速的研磨速度
• 提升拋光布的使用壽命
• 循環式或非循環式製程皆適合使用
• 高稀釋倍率使用
產品系列 產品敘述 應用 特性
ESR 500 分散均勻的球型粒子以及特殊的配方組成 適合於藍寶石晶圓的整段拋光 • 有極高的研磨速度
• 高製程寬容度與良好的穩定性
• 可達到近完美的拋光表面
ESR 600 分散均勻的球型粒子以及特殊的配方組成 適合於藍寶石A-Plane晶圓的拋光
應用於手機、GPS等3C產品的保護鏡片(Cover Lens)或高階手錶的保護鏡片
針對不易加工的A軸藍寶石,提高於一般漿料50%以上的移除速率。
ESA 280 分散均勻的研磨粒子以及特殊的配方組成 適合藍寶石基材快速拋光 • 具有良好的懸浮性
• 粒子分散均勻,可完成最佳加工表面
• 表面粗糙度 Ra < 0.3 nm
• 長時間使用可持續良好拋光速度,適合拋光液循環製程
• 拋光液沉降後,簡單搖動即可再分散
產品系列 產品敘述 應用 特性
ESA 220 分散均勻的研磨粒子以及特殊的配方組成 適合氮化鋁基材拋光,以及金屬基板的第一道粗拋。 • 具有良好的懸浮性,粒子分散均勻,可完成最佳加工表面

• 長時間使用可持續良好拋光速度,適合拋光液循環製程

• 拋光液沉降後,簡單搖動即可再分散

產品系列 產品敘述 應用 特性
ESR 131 分散均勻的球型粒子以及特殊的配方組成 適合於不鏽鋼及各類鋁合金基板的鏡面拋光加工 • 不會在表面造成額外的腐蝕傷害

• 可以快速達成鏡面拋光加工

• 容易清洗

ESA 220 分散均勻的研磨粒子以及特殊的配方組成 適合氮化鋁基材拋光,以及金屬基板的第一道粗拋。 • 具有良好的懸浮性,粒子分散均勻,可完成最佳加工表面。

• 長時間使用可持續良好拋光速度,適合拋光液循環製程。

• 拋光液沉降後,簡單搖動即可再分散。

產品系列 產品敘述 應用 特性
ESA 300 分散均勻的研磨粒子以及特殊的配方組成 適合碳化矽基材快速拋光 • 具有良好的懸浮性,粒子分散均勻,可完成最佳加工表面

• 表面粗糙度 Ra < 0.1 nm

• 長時間使用可持續良好拋光速度,適合拋光液循環製程

• 拋光液沉降後,簡單搖動即可再分散

聯絡我們

– 其它應用領域 –

半導體 & 封裝製造  |  平面顯示器製造  |  發光二極體製造  |  觸控應用